数字融合，智慧赋能｜达索系统走进清华大学

自强不息，厚德载物，自1911年建校以来，清华大学始终秉持着创新进步的先锋视角，百余年来为社会输送着源源不断的人才。清华大学对于人才队伍培养的精益求精与达索系统对于创新和教育的追求不谋而合。达索系统一直将清华大学作为教育行业最重要的合作伙伴之一，多年以来在学术及科研等诸多领域都与清华大学保持着紧密的联系。

为助力高校发展，推动面向未来的教育行业转型，达索系统于2023年11月2日，联合亚马逊云科技，携手清华大学iCenter共同举办了“数字融合，智慧赋能”专题研讨会。会议期间，多名行业资深技术专家与大家进行了精彩的主题分享，共同领略前沿科技动态，为未来教育赋能。

传承与变革：以数字为引的新时代教育追求
 

清华大学基础工业训练中心副主任杨建新为本次研讨会进行了开场致辞。他在发言中表示，系统化地开展跨学科的创新创业教育，建立创新创业教育体系，是一条需要在摸索中进行突破的道路。清华大学iCenter一直以来积极进行培养目标、教学模式、评价体系、师资队伍等方面的创新。“教育永远不是纸上谈兵，切身实践是学生激发灵感学习新事物的不二之选，校企的携手合作也聚焦于此，而达索系统的创新基因是我们探索新教育体系的重要帮手。”

达索系统CATIA系统工程行业咨询顾问张晶在分享中介绍了达索系统基于模型的系统工程（MBSE）解决方案的与工具，以及这些工具与3DEXPERIENCE平台和达索系统三维设计仿真工具间的集成策略。基于达索系统MBSE的理念，张晶详细阐述了达索系统基于模型的系统工程方法及实践，包括Magic Grid方法论，RFLP数据同源框架，需求工程、系统架构设计、EE架构设计、多学科联合仿真层面的解决方案和流程工具，最后和与会嘉宾们分享了达索系统基于模型的系统工程国内外的典型案例。

达索系统SIMULIA行业高级顾问经理焦中华以增材制造技术为引，向与会嘉宾介绍了达索系统在增材制造方面的全流程解决方案，他表示，达索系统可以实现从原材料研发，到基于拓扑优化技术的创成式设计和点阵（lattice）填充，到工艺规划和工艺过程仿真，以及后处理（例如热处理等），同时考虑了制造过程影响的服役载荷分析。“这些全流程解决方案都是基于同一数据源，这一方式打通了传统软件之间的壁垒，可以更好的帮助使用者轻松上手，更能够为大家科技创新带来高效的使用环境。”焦中华全方位鞭辟入里的介绍，给大家留下了深刻印象。在他的分享过后，与会嘉宾们对达索系统软件工具有了进一步的深度理解。

清华大学基础工业训练中心 教研室副主任杜平在发言中表示，3D打印是一种以增材制造为主要特点的新兴产品制造技术，对社会多个行业和领域带来了深刻影响。“3D打印技术作为制造业领域正在迅速发展的一项新兴技术，其在教育领域亦有深刻的意义。”杜平基于清华大学基础工业训练中心的3D打印综合实践教学平台，探讨了相关的建设经验，从多样化模型设计、传统和新兴工艺结合、线上数字资源开发、与科研项目结合等方面进行了创新。他表示，通过整合平台丰富的资源以及多层次课程体系的建设，学生的工程思维、创新能力、设计能力和自主学习能力都得到了很好的锻炼提高。

亚马逊云科技高等教育行业总监刘东屏与资深教育解决方案架构师石峰为大家分享了亚马逊云科技在高性能计算（HPC）与生成式人工智能（Generative AI）领域的最新进展。
他们在分享中表示，在当今数字化时代，高性能计算（HPC）与生成式人工智能（Generative AI）正推动科学研究与工业设计的界限不断扩展。亚马逊云科技在工业设计和智能制造领域让HPC和AI技术相辅相成，加速了概念设计过程的演进。通过高性能计算解决方案，亚马逊云科技赋予了研究人员和工程师执行复杂计算任务的强大能力。
“生成式AI技术的应用也为设计领域带来了新的可能性。”通过Amazon Batch和TwinFlow框架的TwinGraph，设计师能够迅速生成数百万个设计场景。通过集成方法提升了设计过程的效率，还确保了设计的能源利用效率和可持续发展的理念得以贯彻。在亚马逊云科技上，从图像生成三维模型，再到CFD模拟，整个流程实现了无缝衔接，特别是在降低阻力和优化性能方面表现卓越，极大地优化了用户体验。

产学研结合：携手打造创新发展新范式
此次研讨会的成功举办，是一次高校与企业的灵感交流，也是一场前沿技术分享的盛会。以未来之名，面对数字化时代创新变革的大潮，教育理念的革新和技术动态的共享无疑是打造未来优秀人才队伍、推动行业和技术实现进一步跨越的重点所在。本次活动在灵感的碰撞中落下帷幕，与会的清华大学、达索系统以及亚马逊云科技的各方成员均获益颇丰，未来，三方将进一步携手，深耕科技创新与教育创新，为新时代建设打造更多可能性。